Die von uns entwickelten und gefertigten elektrostatischen Chucks (ESCs) und Vakuum Chucks werden in vielen Bereichen der Halbleiterindustrie eingesetzt. Sie haben die Aufgabe, einen Wafer aufzunehmen, ihn zu halten, auszurichten, die Temperatur stabil zu halten und nach dem Bearbeitungsschritt den Wafer wieder freizugeben, ohne ihn zu beschädigen oder nur im Geringsten zu verunreinigen.
Präzisionsstrukturbauteile, wie bspw. hochgenaue Mirrorblöcke und Metrology-Frames mit Spiegel- und Messflächen, ergänzen unser Portfolio. Unsere kundenspezifischen Präzisionskomponenten mit hoher Steifigkeit und besten Ebenheiten erlauben Funktionsoptimierungen im dynamischen Prozess der Halbleiterfertigung.
Spezifikationen zu den in Berlin entwickelten Chuck-Lösungen finden Sie unter Chuck-Design.
Elektrostatische Chucks (ESCs)
Wir bieten Ihnen elektrostatische Chucks für Wafer bis 450 mm Durchmesser mit kundenspezifischem Design in unterschiedlichen Materialien. Die eChucks nutzen ein statisches elektrisches Feld unter Vakuumbedingungen, um elektrisch leitfähige Substrate (z. B. Silizium-Wafer) aber auch Gläser zu halten.
Weitere Informationen zu unseren Entwicklungskompetenzen finden Sie im Bereich Chuck-Design.
Spezifikationen & Eigenschaften
| Größe / Geometrie | bis zu 450 mm (18 inch) |
|---|---|
| Materialien | Metalle (Aluminium mit Beschichtung), Keramiken (SiC, SiSiC, AlN, Si3N4, Al2O3, Cordierit), Gläser und Glaskeramiken (Borosilikatglas, Quarzglas, ULE®, Zerodur®) |
| Aufbau | Kundenspezifisch (z. B. Leichtgewichtstruktur, innenliegende Kühlkanäle, Heizer …) |
| Elektroden-Design | Monopolar, bipolar, kundenspezifische Strukturen (z. B. Finger-Struktur) |
| Oberflächenstrukturierung | Kundenspezifisches Pin- & Seal-Muster (auf Wunsch auf Ebenheit/Kontaktfläche optimiert) |
| Ebenheit | Globale Ebenheit: bis zu 100 nm PV (D=298 mm) Lokale Ebenheit: bis zu 10 nm (20x20 mm2) |
| Warped Wafer | Anziehen und sicheres Halten von gebogenen Wafern bis 5 mm Freiform |
| Formkontrolle | Gezielte Einstellung von Wafer-Formen möglich |
| Clamp / Declamp Zeiten | Bis zu 0,1 s (abhängig von Klemmdauer, Dielektrikum, Temperatur |
| Klemmkraft | Typischerweise bis 500 mbar |
| Einsatztemperatur | -30 °C bis 600 °C (materialabhängig) |
| Oberflächenrauheit | bis zu Ra < 1 nm (materialabhängig) |
| Vergütung / Beschichtung | Schichten für Verschleißschutz und/oder Oberflächenentladung (TiN, CrN, Al2O3, ...) und/oder kundenspezifische Schichtentwicklungen |
Test und Qualifizierung
| Geometrische Prüfung | Interferometrie (Messungen in Stack mit Substrat) und Koordinatenmessmaschinen |
|---|---|
| Elektrische Prüfung | Kapazitäts- und Hochspannungsfestigkeitsprüfungen |
| Funktionale Prüfung | Stack-Messungen, Backside Gas Leckage, Festigkeitsprüfungen, Restgasanalyse (RGA) |
| Computer-Analyse | FEA (z. B. Modal-Analyse) |
Weitere Informationen zu technischen Details und Spezifikationen erhalten Sie in unserem Datenblatt
Elektrostatischer Chuck (English file)
Unsere elektrostatischen Chucks werden in folgenden Bereichen eingesetzt:
- Lithographie (EUV, DUV, VIS)
- Inspektion (e-beam)
- Messtechnik
- 3-D-Packaging
- Beschichtung (OLED)
- Bond-Technologie
- Displayherstellung
- Wafer Handling
- Hochtemperatur-Anwendungen bis zu 600 °C
Vakuum Chucks
Wir entwickeln und fertigen Vakuum Chucks (bis 450 mm) aus verschiedenen Materialien wie Keramik und Glaskeramik für Ihre spezifische Anwendung. Unsere Vakuum Chucks werden unter atmosphärischen Bedingungen eingesetzt und zeichnen sich durch eine auf die Anwendung optimierte Ebenheit (bis auf <100 nm), hohe Haltekraft, eine hohe Temperaturstabilität sowie eine hohe Steifigkeit aus.
Spezifikationen & Eigenschaften
| Größe / Geometrie | bis zu 450 mm (18 inch) |
|---|---|
| Materialien | Metalle (Aluminium mit Beschichtung), Keramiken (SiC, SiSiC, AlN, Si3N4, Al2O3, Cordierit), Gläser und Glaskeramiken (Borosilikatglas, Quarzglas, ULE®, Zerodur®) |
| Aufbau | Kundenspezifisch (z. B. Leichtgewichtstruktur, innenliegende Kühlkanäle, Heizer …) |
| Vakuum-Design | Mehrfache und getrennte Vakuumsegmente möglich |
| Oberflächenstrukturierung | Kundenspezifisches Pin- & Seal-Muster (auf Wunsch auf Ebenheit/Kontaktfläche optimiert) |
| Ebenheit | Globale Ebenheit: bis zu 100 nm PV (D=298 mm) Lokale Ebenheit: bis zu 10 nm (20x20 mm2) |
| Warped Wafer | Anziehen und sicheres Halten von gebogenen Wafern bis 5 mm Freiform |
| Formkontrolle | Gezielte Einstellung von Wafer-Formen möglich |
| Klemmkraft | bis 1 bar |
| Einsatztemperatur | -30 °C bis 600 °C (materialabhängig) |
| Oberflächenrauheit | bis zu Ra < 1 nm (materialabhängig) |
| Vergütung / Beschichtung | Schichten für Verschleißschutz und Partikelreduzierung (TiN, CrN, DLC, SiC) und/oder kundenspezifische Schichtentwicklungen |
Test und Qualifizierung
| Geometrische Prüfung | Interferometrie (Messungen in Stack mit Substrat) und Koordinatenmessmaschinen |
|---|---|
| Funktionale Prüfung | Stack-Messungen, Festigkeitsprüfungen, Leckageprüfungen, Restgasanalyse (RGA) |
| Computer-Analyse | FEA (z. B. Modal-Analyse) |
Auf Wunsch können Kühl- und Heizfunktionen integriert sowie Leichtgewichtsstrukturen realisiert werden.
Unsere Vakuum Chucks finden Anwendung in folgenden Bereichen:
- Lithographie
- Inspektion
- Messtechnik
- Bond-Technologie
- Wafer Handling
Präzisionskomponenten aus Glas und/oder Keramik
Berliner Glas fertigt Strukturbauteile mit CNC-Technik und bietet vielfältige Möglichkeiten der Formgebung von Glas, Glaskeramik und Keramik. Dabei zeichnen sich die Strukturbauteile durch eine hohe Steifigkeit, beste Ebenheit und individuelle Leichtgewichtstrukturen aus.
Zudem können Konturen, die sich aus Geraden, Radien oder willkürlichen Formen zusammensetzen und stufenfrei ineinander laufen, mit höchster Genauigkeit gefertigt werden. Dies öffnet neue Wege für funktionelle Gestaltung und Design. Auch die hochpräzise Montage von Anbauteilen an diese Strukturbauteile gehört aufgrund weitreichender Erfahrung und Kompetenz in der Montage und im Tool-Bau zu unserem Leistungsspektrum.
Spiegel- und Messflächen
Hochgenaue Mirrorblöcke und Metrology-Frames mit Spiegel- und Messflächen ermöglichen eine präzise Positionsbestimmung der Baugruppen.
Vor allem die Leichtgewichtung ermöglicht eine wesentlich bessere Performance in dynamischen Prozessen.
Gewichtsreduzierung durch Leichtgewichtsstrukturen
Spezifikationen
| Größe / Geometrie | Max. 2.100 x 1.800 x 1.200 mm |
|---|---|
| Materialien | Glaskeramiken (z. B. Zerodur), Cordierit, SiSiC, Borosilikatglas, Quarzglas |
| Ebenheit |
Globale Ebenheit: bis zu 200 nm PV (800 x 800 mm) Lokale Ebenheit: bis zu 2 µrad (26 x 32 mm2) |
| Reflektivität der Spiegelschichten | Bis zu > 95 % |
| Rechtwinkeligkeit der Spiegelflächen | Bis zu 5 µrad |
| Aufbau | Leichtgewichtung, Montage von Anbauteilen (Kleben, Ansprengen, Anodisches Bonden) |
Test und Qualifizierung
| Geometrische Prüfung | Interferometrie (z. B. Spiegelflächen) und Koordinatenmessmaschinen |
|---|---|
| Computer-Analyse | FEA (z. B. Modal-Analyse) |
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Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.
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