Chucks & Precision Components
Chucks & Präzisionskomponenten.
Hochgenau und vielseitig im Einsatz.

Die von uns entwickelten und gefertigten elektrostatischen Chucks (ESCs) und Vakuum Chucks werden in vielen Bereichen der Halbleiterindustrie eingesetzt. Sie haben die Aufgabe, einen Wafer aufzunehmen, ihn zu halten, auszurichten, die Temperatur stabil zu halten und nach dem Bearbeitungsschritt den Wafer wieder freizugeben, ohne ihn zu beschädigen oder nur im Geringsten zu verunreinigen.

Präzisionsstrukturbauteile, wie bspw. hochgenaue Mirrorblöcke und Metrology-Frames mit Spiegel- und Messflächen, ergänzen unser Portfolio. Unsere kundenspezifischen Präzisionskomponenten mit hoher Steifigkeit und besten Ebenheiten erlauben Funktionsoptimierungen im dynamischen Prozess der Halbleiterfertigung.

Spezifikationen zu den in Berlin entwickelten Chuck-Lösungen finden Sie unter Chuck-Design.

Elektro­statische Chucks (ESCs)

Wir bieten Ihnen elektrostatische Chucks für Wafer bis 450 mm Durchmesser mit kundenspezifischem Design in unterschiedlichen Materialien. Die eChucks nutzen ein statisches elektrisches Feld unter Vakuumbedingungen, um elektrisch leitfähige Substrate (z. B. Silizium-Wafer) aber auch Gläser zu halten.

Weitere Informationen zu unseren Entwicklungskompetenzen finden Sie im Bereich Chuck-Design.

 

Spezifi­kationen & Eigenschaften

Größe / Geometrie bis zu 450 mm (18 inch)
Materialien Metalle (Aluminium mit Beschichtung), Keramiken (SiC, SiSiC, AlN, Si3N4, Al2O3, Cordierit), Gläser und Glas­­keramiken (Borosilikat­­glas, Quarzglas, ULE®, Zerodur®)
Aufbau Kunden­spezifisch (z. B. Leicht­gewicht­­struktur, innen­­liegende Kühl­kanäle, Heizer …)
Elektroden-Design Monopolar, bipolar, kunden­­spezifische Strukturen (z. B. Finger-Struktur)
Ober­flächen­­strukturierung Kunden­­spezifisches Pin- & Seal-Muster (auf Wunsch auf Ebenheit/Kontaktfläche optimiert)
Ebenheit Globale Ebenheit: bis zu 100 nm PV (D=298 mm)
Lokale Ebenheit: bis zu 10 nm (20x20 mm2)
Warped Wafer Anziehen und sicheres Halten von gebogenen Wafern bis 5 mm Freiform
Form­kontrolle Gezielte Einstellung von Wafer-Formen möglich
Clamp / Declamp Zeiten Bis zu 0,1 s (abhängig von Klemmdauer, Dielektrikum, Temperatur
Klemmkraft Typischer­weise bis 500 mbar
Einsatz­temperatur -30 °C bis 600 °C (material­abhängig)
Oberflächen­rauheit bis zu Ra < 1 nm (material­abhängig)
Vergütung / Beschichtung Schichten für Verschleiß­schutz und/oder Oberflächen­entladung  (TiN, CrN, Al2O3, ...) und/oder kunden­spezifische Schicht­entwicklungen

 

Test und Qualifizierung

Geomet­rische Prüfung  Inter­ferometrie (Messungen in Stack mit Substrat) und Koordinaten­mess­maschinen
Elektrische Prüfung Kapazitäts- und Hoch­spannungs­festigkeits­prüfungen
Funktionale Prüfung Stack-Messungen, Backside Gas Leckage, Festigkeits­prüfungen, Restgas­analyse (RGA)
Computer-Analyse FEA (z. B. Modal-Analyse)

 

Weitere Informationen zu technischen Details und Spezifikationen erhalten Sie in unserem Datenblatt

Elektrostatischer Chuck (English file)

 

Unsere elektrostatischen Chucks werden in folgenden Bereichen eingesetzt:

  • Lithographie (EUV, DUV, VIS)
  • Inspektion (e-beam)
  • Messtechnik
  • 3-D-Packaging
  • Beschichtung (OLED)
  • Bond-Technologie
  • Displayherstellung
  • Wafer Handling
  • Hochtemperatur-Anwendungen bis zu 600 °C

Vakuum Chucks

Wir entwickeln und fertigen Vakuum Chucks (bis 450 mm) aus verschiedenen Materialien wie Keramik und Glaskeramik für Ihre spezifische Anwendung. Unsere Vakuum Chucks werden unter atmosphärischen Bedingungen eingesetzt und zeichnen sich durch eine auf die Anwendung optimierte Ebenheit (bis auf <100 nm), hohe Haltekraft, eine hohe Temperaturstabilität sowie eine hohe Steifigkeit aus.

 

Spezifikationen & Eigenschaften

Größe / Geometrie bis zu 450 mm (18 inch)
Materialien Metalle (Aluminium mit Beschich­tung), Keramiken (SiC, SiSiC, AlN, Si3N4, Al2O3, Cordierit), Gläser und Glas­keramiken (Borosilikat­glas, Quarzglas, ULE®, Zerodur®)
Aufbau Kunden­spezifisch (z. B. Leicht­gewicht­struktur, innen­liegende Kühlkanäle, Heizer …)
Vakuum-Design Mehrfache und getrennte Vakuum­segmente möglich
Ober­flächen­strukturierung Kunden­spezifisches Pin- & Seal-Muster (auf Wunsch auf Ebenheit/Kontaktfläche optimiert)
Ebenheit Globale Ebenheit: bis zu 100 nm PV (D=298 mm)
Lokale Ebenheit: bis zu 10 nm (20x20 mm2)
Warped Wafer Anziehen und sicheres Halten von gebogenen Wafern bis 5 mm Freiform
Form­kontrolle Gezielte Einstellung von Wafer-Formen möglich
Klemmkraft bis 1 bar
Einsatz­temperatur -30 °C bis 600 °C (material­abhängig)
Ober­flächen­rauheit bis zu Ra < 1 nm (material­abhängig)
Vergütung / Beschichtung Schichten für Verschleiß­schutz und Partikel­reduzierung  (TiN, CrN, DLC, SiC) und/oder kunden­spezifische Schicht­entwicklungen

 

Test und Qualifizierung

Geo­metrische Prüfung  Inter­ferometrie (Messungen in Stack mit Substrat) und Koordinaten­mess­maschinen
Funktio­nale Prüfung Stack-Messungen, Festigkeits­prüfungen, Leckage­prüfungen, Rest­gas­analyse (RGA)
Computer-Analyse FEA (z. B. Modal-Analyse)

 

 

Auf Wunsch können Kühl- und Heizfunktionen integriert sowie Leichtgewichtsstrukturen realisiert werden.

Unsere Vakuum Chucks finden Anwendung in folgenden Bereichen:

  • Lithographie
  • Inspektion
  • Messtechnik
  • Bond-Technologie
  • Wafer Handling

Präzisions­kompo­nenten aus Glas und/oder Keramik

Berliner Glas fertigt Strukturbauteile mit CNC-Technik und bietet vielfältige Möglichkeiten der Formgebung von Glas, Glaskeramik und Keramik. Dabei zeichnen sich die Strukturbauteile durch eine hohe Steifigkeit, beste Ebenheit und individuelle Leichtgewichtstrukturen aus.

Zudem können Konturen, die sich aus Geraden, Radien oder willkürlichen Formen zusammensetzen und stufenfrei ineinander laufen, mit höchster Genauigkeit gefertigt werden. Dies öffnet neue Wege für funktionelle Gestaltung und Design. Auch die hochpräzise Montage von Anbauteilen an diese Strukturbauteile gehört aufgrund weitreichender Erfahrung und Kompetenz in der Montage und im Tool-Bau zu unserem Leistungsspektrum.

 

Spiegel- und Messflächen

Hochgenaue Mirrorblöcke und Metrology-Frames mit Spiegel- und Messflächen ermöglichen eine präzise Positionsbestimmung der Baugruppen.

Vor allem die Leichtgewichtung ermöglicht eine wesentlich bessere Performance in dynamischen Prozessen.

Weight reduction by light-weight structures

Gewichtsreduzierung durch Leichtgewichtsstrukturen

Spezifikationen
Größe / Geometrie Max. 2.100 x 1.800 x 1.200 mm
Materialien Glas­keramiken (z. B. Zerodur), Cordierit, SiSiC, Boro­silikat­glas, Quarzglas
Ebenheit

Globale Ebenheit: bis zu 200 nm PV (800 x 800 mm)

Lokale Ebenheit: bis zu 2 µrad (26 x 32 mm2)
Reflek­tivität der Spiegel­schichten Bis zu > 95 %
Recht­winkelig­keit der Spiegel­flächen Bis zu 5 µrad
Aufbau Leicht­gewichtung, Montage von Anbau­teilen (Kleben, Ansprengen, Anodisches Bonden)

 

Test und Qualifizierung
Geo­metrische Prüfung Inter­ferometrie (z. B. Spiegel­flächen) und Koordinaten­mess­maschinen
Computer-Analyse FEA (z. B. Modal-Analyse)

 

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Beate Baumgarten
Laser Annealing, Laser Material Processing, Customer Specified Coatings
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Vacuum Chuck (english file)

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