Chucks & Präzisionskomponenten. Hochgenau und vielseitig im Einsatz.

Die von uns entwickelten und gefertigten elektrostatischen Chucks (ESCs) und Vakuum Chucks werden in vielen Bereichen der Halbleiterindustrie eingesetzt. Sie haben die Aufgabe, einen Wafer aufzunehmen, ihn zu halten, auszurichten, die Temperatur stabil zu halten und nach dem Bearbeitungsschritt den Wafer wieder freizugeben, ohne ihn zu beschädigen oder nur im Geringsten zu verunreinigen.

Präzisionsstrukturbauteile, wie bspw. hochgenaue Mirrorblöcke und Metrology-Frames mit Spiegel- und Messflächen, ergänzen unser Portfolio. Unsere kundenspezifischen Präzisionskomponenten mit hoher Steifigkeit und besten Ebenheiten erlauben Funktionsoptimierungen im dynamischen Prozess der Halbleiterfertigung.

Spezifikationen zu den in Berlin entwickelten Chuck-Lösungen finden Sie unter Chuck-Design.

Elektrostatische Chucks (ESCs)

Wir bieten Ihnen elektrostatische Chucks für Wafer bis 450 mm Durchmesser mit kundenspezifischem Design in unterschiedlichen Materialien. Die eChucks nutzen ein statisches elektrisches Feld unter Vakuumbedingungen, um elektrisch leitfähige Substrate (z. B. Silizium-Wafer) aber auch Gläser zu halten.

Weitere Informationen zu unseren Entwicklungskompetenzen finden Sie im Bereich Chuck-Design.

Spezifikationen & Eigenschaften

Größe / Geometrie	bis zu 450 mm (18 inch)
Materialien	Metalle (Aluminium mit Beschichtung), Keramiken (SiC, SiSiC, AlN, Si3N4, Al2O3, Cordierit), Gläser und Glaskeramiken (Borosilikatglas, Quarzglas, ULE®, Zerodur®)
Aufbau	Kundenspezifisch (z. B. Leichtgewichtstruktur, innenliegende Kühlkanäle, Heizer …)
Elektroden-Design	Monopolar, bipolar, kundenspezifische Strukturen (z. B. Finger-Struktur)
Oberflächenstrukturierung	Kundenspezifisches Pin- & Seal-Muster (auf Wunsch auf Ebenheit/Kontaktfläche optimiert)
Ebenheit	Globale Ebenheit: bis zu 100 nm PV (D=298 mm) Lokale Ebenheit: bis zu 10 nm (20x20 mm2)
Warped Wafer	Anziehen und sicheres Halten von gebogenen Wafern bis 5 mm Freiform
Formkontrolle	Gezielte Einstellung von Wafer-Formen möglich
Clamp / Declamp Zeiten	Bis zu 0,1 s (abhängig von Klemmdauer, Dielektrikum, Temperatur
Klemmkraft	Typischerweise bis 500 mbar
Einsatztemperatur	-30 °C bis 600 °C (materialabhängig)
Oberflächenrauheit	bis zu Ra < 1 nm (materialabhängig)
Vergütung / Beschichtung	Schichten für Verschleißschutz und/oder Oberflächenentladung (TiN, CrN, Al2O3, ...) und/oder kundenspezifische Schichtentwicklungen

Test und Qualifizierung

Geometrische Prüfung	Interferometrie (Messungen in Stack mit Substrat) und Koordinatenmessmaschinen
Elektrische Prüfung	Kapazitäts- und Hochspannungsfestigkeitsprüfungen
Funktionale Prüfung	Stack-Messungen, Backside Gas Leckage, Festigkeitsprüfungen, Restgasanalyse (RGA)
Computer-Analyse	FEA (z. B. Modal-Analyse)

Weitere Informationen zu technischen Details und Spezifikationen erhalten Sie in unserem Datenblatt

Elektrostatischer Chuck (English file)

Data sheet Elektrostatic Chuck

Unsere elektrostatischen Chucks werden in folgenden Bereichen eingesetzt:

Lithographie (EUV, DUV, VIS)
Inspektion (e-beam)
Messtechnik
3-D-Packaging
Beschichtung (OLED)
Bond-Technologie
Displayherstellung
Wafer Handling
Hochtemperatur-Anwendungen bis zu 600 °C

Vakuum Chucks

Wir entwickeln und fertigen Vakuum Chucks (bis 450 mm) aus verschiedenen Materialien wie Keramik und Glaskeramik für Ihre spezifische Anwendung. Unsere Vakuum Chucks werden unter atmosphärischen Bedingungen eingesetzt und zeichnen sich durch eine auf die Anwendung optimierte Ebenheit (bis auf <100 nm), hohe Haltekraft, eine hohe Temperaturstabilität sowie eine hohe Steifigkeit aus.

Spezifikationen & Eigenschaften

Größe / Geometrie	bis zu 450 mm (18 inch)
Materialien	Metalle (Aluminium mit Beschichtung), Keramiken (SiC, SiSiC, AlN, Si3N4, Al2O3, Cordierit), Gläser und Glaskeramiken (Borosilikatglas, Quarzglas, ULE®, Zerodur®)
Aufbau	Kundenspezifisch (z. B. Leichtgewichtstruktur, innenliegende Kühlkanäle, Heizer …)
Vakuum-Design	Mehrfache und getrennte Vakuumsegmente möglich
Oberflächenstrukturierung	Kundenspezifisches Pin- & Seal-Muster (auf Wunsch auf Ebenheit/Kontaktfläche optimiert)
Ebenheit	Globale Ebenheit: bis zu 100 nm PV (D=298 mm) Lokale Ebenheit: bis zu 10 nm (20x20 mm2)
Warped Wafer	Anziehen und sicheres Halten von gebogenen Wafern bis 5 mm Freiform
Formkontrolle	Gezielte Einstellung von Wafer-Formen möglich
Klemmkraft	bis 1 bar
Einsatztemperatur	-30 °C bis 600 °C (materialabhängig)
Oberflächenrauheit	bis zu Ra < 1 nm (materialabhängig)
Vergütung / Beschichtung	Schichten für Verschleißschutz und Partikelreduzierung (TiN, CrN, DLC, SiC) und/oder kundenspezifische Schichtentwicklungen

Test und Qualifizierung

Geometrische Prüfung	Interferometrie (Messungen in Stack mit Substrat) und Koordinatenmessmaschinen
Funktionale Prüfung	Stack-Messungen, Festigkeitsprüfungen, Leckageprüfungen, Restgasanalyse (RGA)
Computer-Analyse	FEA (z. B. Modal-Analyse)

Auf Wunsch können Kühl- und Heizfunktionen integriert sowie Leichtgewichtsstrukturen realisiert werden.

Unsere Vakuum Chucks finden Anwendung in folgenden Bereichen:

Lithographie
Inspektion
Messtechnik
Bond-Technologie
Wafer Handling

Präzisionskomponenten aus Glas und/oder Keramik

Berliner Glas fertigt Strukturbauteile mit CNC-Technik und bietet vielfältige Möglichkeiten der Formgebung von Glas, Glaskeramik und Keramik. Dabei zeichnen sich die Strukturbauteile durch eine hohe Steifigkeit, beste Ebenheit und individuelle Leichtgewichtstrukturen aus.

Zudem können Konturen, die sich aus Geraden, Radien oder willkürlichen Formen zusammensetzen und stufenfrei ineinander laufen, mit höchster Genauigkeit gefertigt werden. Dies öffnet neue Wege für funktionelle Gestaltung und Design. Auch die hochpräzise Montage von Anbauteilen an diese Strukturbauteile gehört aufgrund weitreichender Erfahrung und Kompetenz in der Montage und im Tool-Bau zu unserem Leistungsspektrum.

Spiegel- und Messflächen

Hochgenaue Mirrorblöcke und Metrology-Frames mit Spiegel- und Messflächen ermöglichen eine präzise Positionsbestimmung der Baugruppen.

Vor allem die Leichtgewichtung ermöglicht eine wesentlich bessere Performance in dynamischen Prozessen.

Weight reduction by light-weight structures

Gewichtsreduzierung durch Leichtgewichtsstrukturen

Spezifikationen

Größe / Geometrie	Max. 2.100 x 1.800 x 1.200 mm
Materialien	Glaskeramiken (z. B. Zerodur), Cordierit, SiSiC, Borosilikatglas, Quarzglas
Ebenheit	Globale Ebenheit: bis zu 200 nm PV (800 x 800 mm) Lokale Ebenheit: bis zu 2 µrad (26 x 32 mm2)
Reflektivität der Spiegelschichten	Bis zu > 95 %
Rechtwinkeligkeit der Spiegelflächen	Bis zu 5 µrad
Aufbau	Leichtgewichtung, Montage von Anbauteilen (Kleben, Ansprengen, Anodisches Bonden)