Chuck-Design. Lösungen für Hochleistungsanwendungen.

Berliner Glas entwickelt innovative Chuck Lösungen für verschiedenste anspruchsvolle Bearbeitungsschritte in der Halbleiterindustrie.

Vakuum Chucks
Elektrostatische Chucks (ESCs bzw. eChucks)

Weitere Informationen über unsere Vorgehensweise, unsere Expertise und über unser neues Testcenter zum Verkürzen von Entwicklungszyklen finden Sie hier.

Chuck-Aufbau

Chucks für Wafer bis zu 450 mm (18 inch)
Chucks für Masken (Reticle)
Kundenspezifische Formate bis 400x500 mm²
Ein- oder beidseitiges Clampen
Genaues Temperieren bis auf wenige mK
Integrierte Heiz- und Kühlfunktion (optional)
Hybrid-Chucks (ESC & Vakuum Chuck kombiniert)
Große Bandbreite funktionaler Oberflächenbeschichtungen

Chuck-Aufbau (ESC) mit Features

ESC spezifisch:

Coulomb Typ mit bis zu 8 Elektroden pro Seite
Ein- oder mehrpolare Elektroden (mono- und bipolare Systeme)

Vakuum Chuck spezifisch:

Bis zu 4 separate Vakuumsegmente
Unterstützt sowohl rotierende als auch laterale Plattformen

Ebenheit

Globale Ebenheit bis zu 100 nm PV (D=298 mm)
Lokale Ebenheit bis zu 10 nm PV (20x20 mm2)
Spezifische Anforderungen an die Ebenheit gemäß der Applikation erfüllbar

sample screen for measuring the flatness of a chuck

Globale Ebenheit < 100 nm über 298 mm

Formkontrolle

Anziehen von gebogenen Wafern = Warped Wafer Chucking
Sicheres Halten von Warped Wafern
Gezielte Einstellung der Waferform

Klemmdruck

Homogene Klemmkraft über die gesamte Clampfläche

Bis zu 0,5 bar Klemmdruck für ESCs und bis zu 1 bar für Vakuum Chucks
Zeitkonstanten für Halten und Lösen kleiner 0,1 Sekunden

Material

Metalle	Aluminium mit Beschichtung
Keramiken	SiC, SiSiC AlN, Si₃N₄ Al₂O₃ Cordierit
Glas & Glaskeramiken	Borosilikatglas Quarzglas ULE^®, Zerodur^®

Metalle	Keramiken	Glas & Glaskeramiken
Aluminium mit Beschichtung	SiC, SiSiC AlN, Si₃N₄ Al₂O₃ Cordierit	Borosilikatglas Quarzglas ULE^®, Zerodur^®

Chuck-Materialien mit siliziumangepassten Eigenschaften
Materialien mit "Nullausdehnung"
Materialien mit hoher Steifigkeit
Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Abriebfestigkeit
Kombination verschiedener Materialien zur Sicherstellung höchster Performance
Alle Materialien erfüllen den Halbleiter-Standard

Electrostatic chuck with integrated cooling

Elektrostatischer Chuck aus Glas und Keramik

Mikrostruktur

Noppen-Strukturen reduzieren die Kontaktfläche des Wafers zum Chuck um den Faktor 100 (1 % Kontaktfläche)

Kein Sticking zwischen Wafer und Chuck
Sehr geringe Partikelsensitivität
Noppengröße bis 300 µm im Durchmesser

Elektrostatischer Chuck mit Noppenstruktur

Noppen-Struktur eines elektrostatischen Chuck

Test & Qualifizierung

In unserem Labor qualifizieren wir Testteile sowie Mess- und Referenzteile und führen Testreihen durch, um die Serienproduktion sicherzustellen.

Mögliche Qualifikationen:

Ebenheitsmessung mittels Interferometer (bis 24 Zoll horizontalem und 12 Zoll vertikalem Strahlengang)
Kundenspezifische Software für die Auswertung hochgenauer Ebenheiten
Elektrische Qualifikation in anwendungsnaher Umgebung (Hochspannungstest)
Clampkraft Messung
Restgasanalyse (RGA)
Backside Kontaminationsanalysen
Durchflusstests für Kühlflüssigkeiten und Gas