Berliner Glas entwickelt innovative Chuck Lösungen für verschiedenste anspruchsvolle Bearbeitungsschritte in der Halbleiterindustrie.
- Vakuum Chucks
- Elektrostatische Chucks (ESCs bzw. eChucks)
Weitere Informationen über unsere Vorgehensweise, unsere Expertise und über unser neues Testcenter zum Verkürzen von Entwicklungszyklen finden Sie hier.
Chuck-Aufbau
- Chucks für Wafer bis zu 450 mm (18 inch)
- Chucks für Masken (Reticle)
- Kundenspezifische Formate bis 400x500 mm²
- Ein- oder beidseitiges Clampen
- Genaues Temperieren bis auf wenige mK
- Integrierte Heiz- und Kühlfunktion (optional)
- Hybrid-Chucks (ESC & Vakuum Chuck kombiniert)
- Große Bandbreite funktionaler Oberflächenbeschichtungen
Chuck-Aufbau (ESC) mit Features
ESC spezifisch:
- Coulomb Typ mit bis zu 8 Elektroden pro Seite
- Ein- oder mehrpolare Elektroden (mono- und bipolare Systeme)
Vakuum Chuck spezifisch:
- Bis zu 4 separate Vakuumsegmente
- Unterstützt sowohl rotierende als auch laterale Plattformen
Ebenheit
- Globale Ebenheit bis zu 100 nm PV (D=298 mm)
- Lokale Ebenheit bis zu 10 nm PV (20x20 mm2)
- Spezifische Anforderungen an die Ebenheit gemäß der Applikation erfüllbar
Globale Ebenheit < 100 nm über 298 mm
Formkontrolle
- Anziehen von gebogenen Wafern = Warped Wafer Chucking
- Sicheres Halten von Warped Wafern
- Gezielte Einstellung der Waferform
Klemmdruck
Homogene Klemmkraft über die gesamte Clampfläche
- Bis zu 0,5 bar Klemmdruck für ESCs und bis zu 1 bar für Vakuum Chucks
- Zeitkonstanten für Halten und Lösen kleiner 0,1 Sekunden
Material
| Metalle | Aluminium mit Beschichtung |
|---|---|
| Keramiken | SiC, SiSiC AlN, Si3N4 Al2O3 Cordierit |
| Glas & Glaskeramiken | Borosilikatglas Quarzglas ULE®, Zerodur® |
| Metalle | Keramiken | Glas & Glaskeramiken |
|---|---|---|
| Aluminium mit Beschichtung | SiC, SiSiC AlN, Si3N4 Al2O3 Cordierit |
Borosilikatglas Quarzglas ULE®, Zerodur® |
- Chuck-Materialien mit siliziumangepassten Eigenschaften
- Materialien mit "Nullausdehnung"
- Materialien mit hoher Steifigkeit
- Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Abriebfestigkeit
- Kombination verschiedener Materialien zur Sicherstellung höchster Performance
- Alle Materialien erfüllen den Halbleiter-Standard
Elektrostatischer Chuck aus Glas und Keramik
Mikrostruktur
Noppen-Strukturen reduzieren die Kontaktfläche des Wafers zum Chuck um den Faktor 100 (1 % Kontaktfläche)
- Kein Sticking zwischen Wafer und Chuck
- Sehr geringe Partikelsensitivität
- Noppengröße bis 300 µm im Durchmesser
Noppen-Struktur eines elektrostatischen Chuck
Test & Qualifizierung
In unserem Labor qualifizieren wir Testteile sowie Mess- und Referenzteile und führen Testreihen durch, um die Serienproduktion sicherzustellen.
Mögliche Qualifikationen:
- Ebenheitsmessung mittels Interferometer (bis 24 Zoll horizontalem und 12 Zoll vertikalem Strahlengang)
- Kundenspezifische Software für die Auswertung hochgenauer Ebenheiten
- Elektrische Qualifikation in anwendungsnaher Umgebung (Hochspannungstest)
- Clampkraft Messung
- Restgasanalyse (RGA)
- Backside Kontaminationsanalysen
- Durchflusstests für Kühlflüssigkeiten und Gas
Messung am Interferometer
Ihr Fachkontakt
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Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.
Waldkraiburger Straße 5
12347 Berlin, Deutschland
Tel. +49 30 60 905-0
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