Entwicklungskompetenzen
Chuck-Design.
Lösungen für Hochleistungsanwendungen.

Berliner Glas entwickelt innovative Chuck Lösungen für verschiedenste anspruchsvolle Bearbeitungsschritte in der Halbleiterindustrie.

  • Vakuum Chucks
  • Elektrostatische Chucks (ESCs bzw. eChucks)

Chuck-Aufbau

  • Chucks für Wafer bis zu 450 mm (18 inch)
  • Chucks für Masken (Reticle)
  • Kundenspezifische Formate bis 400x500 mm²
  • Ein- oder beidseitiges Clampen
  • Genaues Temperieren bis auf wenige mK
  • Integrierte Heiz- und Kühlfunktion (optional)
  • Hybrid-Chucks (ESC & Vakuum Chuck kombiniert)
  • Große Bandbreite funktionaler Oberflächenbeschichtungen
Aufbau eines elektrostatischen Chucks

Chuck-Aufbau (ESC) mit Features

ESC spezifisch:

  • Coulomb Typ mit bis zu 8 Elektroden pro Seite
  • Ein- oder mehrpolare Elektroden (mono- und bipolare Systeme)

Vakuum Chuck spezifisch:

  • Bis zu 4 separate Vakuumsegmente
  • Unterstützt sowohl rotierende als auch laterale Plattformen

Ebenheit

  • Globale Ebenheit bis zu 100 nm PV (D=298 mm)
  • Lokale Ebenheit bis zu 10 nm PV (20x20 mm2)
  • Spezifische Anforderungen an die Ebenheit gemäß der Applikation erfüllbar
sample screen for measuring the flatness of a chuck

Globale Ebenheit < 100 nm über 298 mm

Form­kontrolle

  • Anziehen von gebogenen Wafern = Warped Wafer Chucking
  • Sicheres Halten von Warped Wafern
  • Gezielte Einstellung der Waferform

Klemmdruck

Homogene Klemmkraft über die gesamte Clampfläche

  • Bis zu 0,5 bar Klemmdruck für ESCs und bis zu 1 bar für Vakuum Chucks
  • Zeitkonstanten für Halten und Lösen kleiner 0,1 Sekunden

Material

MetalleAluminium mit Beschichtung
KeramikenSiC, SiSiC
AlN, Si3N4
Al2O3
Cordierit
Glas & GlaskeramikenBorosilikatglas
Quarzglas
ULE®, Zerodur®
Metalle Keramiken Glas & Glaskeramiken
Aluminium mit Beschichtung SiC, SiSiC
AlN, Si3N4
Al2O3
Cordierit
Borosilikatglas
Quarzglas
ULE®, Zerodur®

 

  • Chuck-Materialien mit siliziumangepassten Eigenschaften
  • Materialien mit "Nullausdehnung"
  • Materialien mit hoher Steifigkeit
  • Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Abriebfestigkeit
  • Kombination verschiedener Materialien zur Sicherstellung höchster Performance
  • Alle Materialien erfüllen den Halbleiter-Standard
Electrostatic chuck with integrated cooling

Elektrostatischer Chuck aus Glas und Keramik

Mikro­struktur

Noppen-Strukturen reduzieren die Kontaktfläche des Wafers zum Chuck um den Faktor 100 (1 % Kontaktfläche)

  • Kein Sticking zwischen Wafer und Chuck
  • Sehr geringe Partikelsensitivität
  • Noppengröße bis 300 µm im Durchmesser
Elektrostatischer Chuck mit Noppenstruktur

Noppen-Struktur eines elektrostatischen Chuck

Test & Qualifi­zierung

In unserem Labor qualifizieren wir Testteile sowie Mess- und Referenzteile und führen Testreihen durch, um die Serienproduktion sicherzustellen.

Mögliche Qualifikationen:

  • Ebenheitsmessung mittels Interferometer (bis 24 Zoll horizontalem und 12 Zoll vertikalem Strahlengang)
  • Kundenspezifische Software für die Auswertung hochgenauer Ebenheiten
  • Elektrische Qualifikation in anwendungsnaher Umgebung (Hochspannungstest)
  • Clampkraft Messung
  • Restgasanalyse (RGA)
  • Backside Kontaminationsanalysen
  • Durchflusstests für Kühlflüssigkeiten und Gas
Measurement using a 24 inch interferomter

Messung am Interferometer

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Kontakt Halbleiterindustrie
Sven Götze
Halbleiterindustrie
Tel. +49 30 60 905-4818
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Datenblatt

Vacuum Chuck (english file)

Datenblatt

Electrostatic Chuck (english file)

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Waldkraiburger Straße 5
12347 Berlin, Deutschland

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