Chuck-Design. Lösungen für Hochleistungsanwendungen.

• Chucks für Wafer bis zu 450 mm (18 inch)
• Chucks für Masken (Reticle)
• Spezielle Formate bis 400x500 mm²
• Ein- oder beidseitiges Clampen
• Genaues Temperieren bis auf wenige mK
• Integrierte Heiz- und Kühlfunktion (optional)
• Hybrid-Chucks (ESC & Vakuum Chuck kombiniert)
• Große Bandbreite funktionaler Oberflächenbeschichtungen

ESC spezifisch:

• Coulomb Typ mit bis zu 8 Elektroden pro Seite
• Ein- oder mehrpolare Elektroden (mono- und bipolare Systeme)

Vakuum Chuck spezifisch:

• Bis zu 4 separate Vakuumsegmente
• Unterstützt sowohl rotierende als auch laterale Plattformen

• Globale Ebenheit bis zu 100 nm PV (D=298 mm)
• Lokale Ebenheit bis zu 10 nm PV (20x20 mm2)
• Spezifische Anforderungen an die Ebenheit gemäß der Applikation erfüllbar

• Anziehen von gebogenen Wafern = Warped Wafer Chucking
• Sicheres Halten von Warped Wafern
• Gezielte Einstellung der Waferform

Homogene Klemmkraft über die gesamte Clampfläche

• Bis zu 0,5 bar Klemmdruck für ESCs und bis zu 1 bar für Vakuum Chucks
• Zeitkonstanten für Halten und Lösen kleiner 0,1 Sekunden

• Chuck-Materialien mit siliziumangepassten Eigenschaften
• Materialien mit "Nullausdehnung"
• Materialien mit hoher Steifigkeit
• Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Abriebfestigkeit
• Kombination verschiedener Materialien zur Sicherstellung höchster Performance
• Alle Materialien erfüllen den Halbleiter-Standard

Noppen-Strukturen reduzieren die Kontaktfläche des Wafers zum Chuck um den Faktor 100 (1 % Kontaktfläche)

• Kein Sticking zwischen Wafer und Chuck
• Sehr geringe Partikelsensitivität
• Noppengröße bis 300 µm im Durchmesser

In unserem Labor qualifizieren wir Testteile sowie Mess- und Referenzteile und führen Testreihen durch, um die Serienproduktion sicherzustellen.

Mögliche Qualifikationen:

• Ebenheitsmessung mittels Interferometer (bis 24 Zoll horizontalem und 12 Zoll vertikalem Strahlengang)
• Kundenspezifische Software für die Auswertung hochgenauer Ebenheiten
• Elektrische Qualifikation in anwendungsnaher Umgebung (Hochspannungstest)
• Clampkraft Messung
• Restgasanalyse (RGA)
• Backside Kontaminationsanalysen
• Durchflusstests für Kühlflüssigkeiten und Gas