Veröffentlichungen der Berliner Glas Gruppe

White Paper & Fachbeiträge.

Mehrwert durch Know-how-Transfer.

Die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter der Berliner Glas Gruppe aus den Bereichen Design, Entwicklung und technische Servicefunktionen nehmen regelmäßig an Konferenzen und Fachtagungen als Redner teil und veröffentlichen White Papers und Fachbeiträge.

 

Diese können hier heruntergeladen werden:

 

 

 

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White Paper
Wafer Backside Particle Reduction
(PDF, 728 Kb)
veröffentlicht am 24.02.2016

 

Chucks werden in vielen Bereichen der Halbleiterindustrie eingesetzt – in der Lithographie, der Inspektion, Beschichtung, 3-D-Integration, für das Wafer Handling, während Ätzprozessen, usw.. In den verschiedenen Prozessschritten ist die Kontamination der Waferrückseite ein großes Thema. Eine Kontaminationsquelle ist der Wafer Chuck.

 

Berliner Glas entwickelt und fertigt kundenspezifische elektrostatische und Vakuum Chucks mit einer speziellen Noppenstruktur, um die Kontamination der Waferrückseite so gering wie möglich zu halten. Die Entwicklerteams bei Berliner Glas führen ihre Forschungen in diesem Bereich stetig fort, um die Partikelsensitivität noch weiter zu senken. Das hier vorliegende White Paper stellt Testergebnisse vor, die zeigen welchen Einfluss die verschiedenen Eigenschaften der Noppen auf die Kontamination der Waferrückseite haben.

 

 

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Fachbeitrag
Measuring Large Non-planar Optics
(Link zur Wiley Online Bibliothek)
veröffentlicht am 01.12.2015

 

Die Vermessung der Formgüte von großformatigen optischen Komponenten im Allgemeinen und großen Zylinderlinsen mit Längen über einem Meter im Speziellen stellt eine besondere Herausforderung dar. Solche Oberflächen können mittels Fizeau-Planinterferometern und durch den Einsatz von entsprechenden Hologrammen gemessen werden.

 

Berliner Glas hat einen Fachartikel (in englischer Sprache) veröffentlicht, der einen Überblick über die Messprozesse mit Sub-Apertur-Stitchingverfahren, die Freiheitsgrade solcher Messsysteme und die Anforderungen an die Datenerfassung gibt sowie die Wichtigkeit der fehler-korrigierten Hologramme hervorhebt.

 

Dieser Artikel ist in der Dezember Ausgabe (05/2015) des Fachmagazins Optik & Photonik erschienen und kann direkt heruntergeladen werden in der Wiley Online Bibliothek.

 

 

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Fachbeitrag
Corrosion of Borosilicate Glasses
(PDF, 1,2 MB)
veröffentlicht am 15.07.2015

 

Kommt Glas mit Wasser in Verbindung, ist häufig eine Glaskorrosion die Folge – die Oberflächenstruktur des Glases verändert sich. Während des Produktionsprozesses – polieren, reinigen, ätzen – ist es unumgänglich, dass das alkalifreie Borosilikatglas Kontakt zu Wasser bekommt. Daher ist es wesentlich zu wissen, welche Veränderungen stattfinden, um kritische Prozessschritte zu erkennen.

 

Die Berliner Glas Gruppe hat unterschiedliche Verfahren untersucht und eingesetzt und so den Einfluss verschiedener Produktionsprozesse auf das Borosilikatglas identifiziert.

 

Vom 20. bis 23. April 2015 fand in Dresden am Fraunhofer IKTS die "IMAPS/ACerS International Conference on Ceramic Interconnect & Ceramic Microsystems Technologies" (CICMT 2015) statt. Im Rahmen dieser Konferenz hat die Berliner Glas Gruppe die Ergebnisse aus den oben genannten Untersuchungen vorgestellt. Im zugehörigen Fachbeitrag wurden die wichtigsten Ergebnisse zusammengefasst.

 

 

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Fachbeitrag
High-Performance Mirror for
Space Applications Using
Anodic Bonding Technology

(PDF, 289 Kb)
veröffentlicht am 11.11.2014

 

Die Berliner Glas Gruppe war auf der „International Conference on Space Optics“ (ICSO), 07. bis 10. Oktober 2014, mit einem Konferenzbeitrag vertreten. Das Paper und die Präsentation sowie sämtliche Sessions der Konferenz sind zu finden in den ISCO Proceedings.

 

In diesem Fachbeitrag wird über die technischen Herausforderungen, die diese Ausrichtspiegel erfüllen müssen, die Lösung der Berliner Glas Gruppe sowie die Vorteile, die das Design und der Aufbau der Spiegel bieten, berichtet. Diese Ausrichtspiegel sind Bestandteile des Coarse Pointing Assembly (CPA) von Synopta, eines der Schlüsselelemente im Laser Communication Terminal (LCT) von TESAT Spacecom für die Datenübertragung im Weltall mittels Laser.

 

 

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White Paper
Perfecting Chucks:
Clamping Force and Flatness

(PDF, 475 Kb)
veröffentlicht am 26.09.2014

 

Chucks werden in vielen Bereichen der Halbleiterindustrie eingesetzt – in der Lithographie, der Inspektion, Beschichtung, 3D-Integration, für das Wafer Handling und während Ätzprozessen. Haltekraft und Ebenheit sind zwei wichtige Schlüsselfaktoren eines Chucks. Daher hat Berliner Glas Methoden entwickelt, die wirksame Haltekraft sowie die resultierende Ebenheit zu verändern, zu testen und zu optimieren.

Pressekontakt

Marketing & Communications
Iris Teichmann
Fon +49 30 60 905-4950
Fax +49 30 60 905-100

 

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