Chucks mit funktionalen Oberflächenbeschichtungen zur Erhöhung des Verschleißschutzes

Chuck-Design.

Lösungen für Hochleistungsanwendungen.

Berliner Glas unterstützt Unternehmen der Halbleiterindustrie mit innovativen Vakuum Chuck Lösungen und  elektrostatischen Chucks mit Ansteuerung für verschiedenste anspruchsvolle Bearbeitungsschritte.

Unsere Kompetenzen

Chuck Aufbau
  • Chucks für Wafer bis zu 450mm (18inch)
  • Chucks für Masken (Reticle)
  • Kundenspezifische Formate bis 400x500 mm²
  • Ein- oder beidseitiges Clampen
  • Genaues Temperieren bis auf wenige mK
  • Integrierte Heiz- und Kühlfunktion (optional)
  • Hybrid-Chucks (ESC & Vakuum-Chuck kombiniert)
  • Große Bandbreite funktionaler Oberflächenbeschichtungen

electrostatischer Chuck - Aufbau mit Features

Chuck-Aufbau (ESC) mit Features

ESC spezifisch:

  • Couloumb Typ mit bis zu 8 Elektroden pro Seite
  • Mono- und bipolare Systeme
  • Diverse Elektrodenstrukturen bis hin zu feinen Meanderstrukturen mgl.
  • Unterstützt sowohl rotierende als auch laterale Plattformen

 

Vakuum Chuck spezifisch:

  • Mehrfache und getrennte Vakuumsegmente möglich
  • Unterstützt sowohl rotierende als auch laterale Plattformen
Ebenheit

 

Globale Ebenheit - Chuck-Design

Globale Ebenheit < 100nm über 298mm
  • Globale Ebenheit 100nm PV (D= 298mm)
  • Lokale Ebenheit 10nm (20x20mm2)
  • Spezifische Anforderungen an die Ebenheit gemäß der Applikation erfüllbar
Klemmkraft

 

Clampkraft-Zeit-Auswertung eines Chucks

Klemmkraft-Zeit-Abhängigkeit

Homogene Klemmkraft über die gesamte Clampfläche

 

  • Bis zu 0,5 bar Klemmkraft für ESC's und bis zu 1 bar für Vakuum Chucks
  • Zeitkonstanten für Halten und Lösen kleiner 0,1 Sekunden

 

Material
Metalle Keramiken Glas & Glaskeramiken
Aluminium mit Beschichtung SiC, SiSiC
AlN, Si3N4
Al2O3
Cordierit                     
Borosilikatglas
Quarzglas
ULE®, Zerodur®      

 

electrostatic_chuck_made_of_sisic_and_glass.jpg

Elektrostatischer Chuck aus Glas und Keramik
  • Chuck-Materialien mit siliziumangepassten Eigenschaften
  • Materialien mit "Nullausdehnung"
  • Materialien mit hoher Steifigkeit
  • Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Abriebfestigkeit
  • Kombination verschiedener Materialien zur Sicherstellung höchster Performance
  • Alle Materialien erfüllen den Halbleiter-Standard

 

Mikrostruktur

elektrostatischer Chuck mit Noppnstruktur

Noppen-Struktur eines Elektrostatischen Chuck

Noppen-Strukturen können die Kontaktfläche des Wafers zum Chuck um üblicherweise einen Faktor 100 (1% Kontaktfläche) reduzieren (abhängig vom gewählten Noppendurchmesser und Noppenabstand).

  • kein Sticking zwischen Wafer und Chuck
  • sehr geringe Partikelsensitivität
  • Noppengröße bis 200µm im Durchmesser
  • Herstellung von Noppen in einer Höhe zwischen einigen Mikrometern und einigen hundert Mikrometern
Test & Qualifizierung

    In unserem Labor qualifizieren wir Testteile sowie Mess- und Referenzteile und führen Testreihen durch, um die Serienproduktion sicherzustellen.

     

    Messung am Interferometer

    Messung am Interferometer

    mögliche Qualifikationen:

    • Ebenheitsmessung mittels Interferometer (bis 24 Zoll horizontalem und 12 Zoll vertikalem Strahlengang)
    • Kundenspezifische Software für die Auswertung hochgenauer Ebenheiten
    • Elektrische Qualifikation in anwendungsnaher Umgebung (Hochspannungstest)
    • Clampkraft Messung
    • Restgasanalyse (RGA)
    • Backside Kontaminationsanalysen
    • Durchflusstests für Kühlflüssigkeiten und Gas

    Ihr Fachkontakt

    Wählen sie hier den Ansprechpartner für Ihre Branche oder fragen Sie uns direkt an.

    Downloads

    whitepaper_perfecting_chucks_clamping_force_flatness.jpg

    White Paper
    Perfecting Chucks:
    Clamping Force
    and Flatness

    (PDF, 475 Kb)

     

    veröffentlicht am 26.09.2014