berliner glas - optical modules for your products

Chucks & Präzisionsstrukturbauteile.

Hochgenau und vielseitig im Einsatz.

Die von uns entwickelten und gefertigten elektrostatischen Chucks (ESCs oder e-chucks) und Vakuum Chucks werden in vielen Bereichen der Halbleiterindustrie eingesetzt. Sie haben die Aufgabe, einen Wafer aufzunehmen, ihn zu halten, auszurichten, die Temperatur stabil zu halten und nach dem Bearbeitungsschritt den Wafer wieder freizugeben, ohne ihn zu beschädigen oder nur im Geringsten zu verunreinigen.

 

Präzisionsstrukturbauteile, wie bspw. hochgenaue Mirrorblöcke und Metrology-Frames mit Spiegel- und Messflächen, ergänzen unser Portfolio. Unsere kundenspezifischen Leichtgewichtstrukturen mit hoher Steifigkeit und besten Ebenheiten erlauben Funktionsoptimierungen im dynamischen Prozess der Halbleiterfertigung.

 

Spezifikationen zu den in Berlin entwickelten Chuck-Lösungen finden Sie unter Chuck-Design.

Unsere Schlüsselkomponenten

Elektrostatische Chucks

Wir bieten Ihnen elektrostatische Chucks für Wafer bis 450 mm Durchmesser mit kundenspezifischem Design in unterschiedlichen Materialien. Die eChucks nutzen ein statisches elektrisches Feld unter Vakuumbedingungen, um elektrisch leitfähige Substrate (z. B. Silizium-Wafer) aber auch Gläser zu halten.

 

Weitere Informationen zu unseren Entwicklungskompetenzen finden Sie im Bereich Chuck-Design.

Spezifikationen

Größe/Geometriebis zu 450 mm (18 inch)
MaterialienMetalle (Aluminium mit Beschichtung), Keramiken (SiC, SiSiC, AlN, Si3N4, Al2O3, Cordierit), Gläser und Glaskeramiken (Borosilikatglas, Quarzglas, ULE®, Zerodur®)
AufbauKundenspezifisch (z. B. Leichtgewichtstruktur, innenliegende Kühlkanäle, Heizer …)
Elektroden-DesignMonopolar, bipolar, kundenspezifische Strukturen (z. B. Finger-Struktur)
OberflächenstrukturierungKundenspezifisches Pin- & Seal-Muster (auf Wunsch auf Ebenheit/Kontaktfläche optimiert)
Ebenheit

Globale Ebenheit: bis zu 100 nm PV (D=298 mm)

Lokale Ebenheit: bis zu 10 nm (20x20 mm2)
Clamp/Declamp ZeitenBis zu 0,1 s (abhängig von Klemmdauer, Dielektrikum, Temperatur)
KlemmkraftTypischerweise bis 500 mbar
Einsatztemperatur

-30 C bis 600 C (materialabhängig)

Oberflächenrauheitbis zu Ra < 1 nm (materialabhängig)
Vergütung/BeschichtungKundenspezifische Schichtentwicklungen für Verschleißschutz und/oder Partikelreduktion

Test und Qualifizierung

Geometrische PrüfungInterferometrie (Messungen in Stack mit Substrat) und Koordinatenmessmaschinen
Elektrische PrüfungKapazitäts- und Hochspannungsfestigkeitsprüfungen
Funktionale PrüfungStack-Messungen, Backside Gas Leckage, Festigkeitsprüfungen, Restgasanalyse (RGA)
Computer-AnalyseFEA (z. B. Modal-Analyse)

 

Weitere Informationen zu technischen Details und Spezifikationen erhalten Sie in unserem Datenblatt

 

Elektrostatischer Chuck.

 

Unsere elektrostatischen Chucks werden in folgenden Bereichen eingesetzt:

  • Lithographie (EUV, DUV, VIS)
  • Inspektion (e-beam)
  • Messtechnik
  • 3-D-Packaging
  • Beschichtung (OLED)
  • Bond-Technologie
  • Displayherstellung
  • Wafer Handling
  • Hochtemperatur-Anwendungen bis zu 600 C

Durch eine intelligente elektrische Ansteuerung wird die Clamp- und De-Clamp-Performance der eChucks deutlich verbessert. Der Controller ermöglicht dem Anwender, den bestmöglichen Verlauf der Spannung zu ermitteln und durch eine unterstützende Regelung exakt einzuhalten. Hierzu werden die notwendigen Ansteuerungs-Parameter mit hoher Genauigkeit und Auflösung erfasst und können anwendungsspezifisch optimiert werden.

Vakuum Chucks

Wir entwickeln und fertigen Vakuum Chucks (bis 450 mm) aus verschiedenen Materialien wie Keramik und Glaskeramik für Ihre spezifische Anwendung. Unsere Vakuum Chucks werden unter atmosphärischen Bedingungen eingesetzt und zeichnen sich durch eine auf die Anwendung optimierte Ebenheit (bis auf <100 nm), hohe Haltekraft, eine hohe Temperaturstabilität sowie eine hohe Steifigkeit aus.

Spezifikationen

Größe/Geometriebis zu 450 mm (18 inch)
MaterialienMetalle (Aluminium mit Beschichtung), Keramiken (SiC, SiSiC, AlN, Si3N4, Al2O3, Cordierit), Gläser und Glaskeramiken (Borosilikatglas, Quarzglas, ULE®, Zerodur®)
AufbauKundenspezifisch (z. B. Leichtgewichtstruktur, innenliegende Kühlkanäle, Heizer)
Vakuum-DesignMehrfache und getrennte Vakuumsegmente möglich
OberflächenstrukturierungKundenspezifisches Pin- & Seal-Muster (auf Wunsch auf Ebenheit/Kontaktfläche optimiert)
Ebenheit

Globale Ebenheit: bis zu 100 nm PV (D=298 mm)

Lokale Ebenheit: bis zu 10 nm (20x20 mm2)
Klemmkraftbis 1 bar
Einsatztemperatur

-30 C bis 600 C (materialabhängig)

Oberflächenrauheitbis zu Ra <1 nm (materialabhängig)
Vergütung/BeschichtungKundenspezifische Schichtentwicklungen für Verschleißschutz und/oder Partikelreduktion

Test und Qualifizierung

Geometrische PrüfungInterferometrie (Messungen in Stack mit Substrat) und Koordinatenmessmaschinen
Funktionale PrüfungStack-Messungen, Festigkeitsprüfungen, Leckageprüfungen, Restgasanalyse (RGA)
Computer-AnalyseFEA (z. B. Modal-Analyse)

 

Auf Wunsch können Kühl- und Heizfunktionen integriert sowie Leichtgewichtsstrukturen realisiert werden.

 

Unsere Vakuum Chucks finden Anwendung in folgenden Bereichen:

  • Lithographie
  • Inspektion
  • Messtechnik
  • Bond-Technologie
  • Wafer Handling
Präzisionsstrukturbauteile

Berliner Glas fertigt Strukturbauteile mit CNC-Technik und bietet vielfältige Möglichkeiten der Formgebung von Glas, Glaskeramik und Keramik. Dabei zeichnen sich die Strukturbauteile durch eine hohe Steifigkeit, beste Ebenheit und individuelle Leichtgewichtstrukturen aus. 

 

Zudem können Konturen, die sich aus Geraden, Radien oder willkürlichen Formen zusammensetzen und stufenfrei ineinander laufen, mit höchster Genauigkeit gefertigt werden. Dies öffnet neue Wege für funktionelle Gestaltung und Design. Auch die hochpräzise Montage von Anbauteilen an diese Strukturbauteile gehört aufgrund weitreichender Erfahrung und Kompetenz in der Montage und im Tool-Bau zu unserem Leistungsspektrum.

 

Gewichtsreduzierung durch Leichtgewichtsstrukturen Berliner Glas
Gewichtsreduzierung durch Leichtgewichtsstrukturen

 

Spiegel- und Messflächen

 

Hochgenaue Mirrorblöcke und Metrology-Frames mit Spiegel- und Messflächen ermöglichen eine präzise Positionsbestimmung der Baugruppen.

 

Vor allem die Leichtgewichtung ermöglicht eine wesentlich bessere Performance in dynamischen Prozessen.

Spezifikationen

Größe/GeometrieMax. 2.100 x 1.800 x 1.200 mm
MaterialienGlaskeramiken (z. B. Zerodur), Cordierit, SiSiC, Borosilikatglas, Quarzglas
Ebenheit

Globale Ebenheit: bis zu 200 nm PV (800 x 800 mm)

Lokale Ebenheit: bis zu 2 µrad (26 x 32 mm2)
Reflektivität der SpiegelschichtenBis zu > 95 %
Rechtwinkeligkeit der SpiegelflächenBis zu 5 µrad
AufbauLeichtgewichtung, Montage von Anbauteilen (Kleben, Ansprengen, Anodisches Bonden)

Test und Qualifizierung

Geometrische PrüfungInterferometrie (z. B. Spiegelflächen) und Koordinatenmessmaschinen
Computer-AnalyseFEA (z. B. Modal-Analyse)

Ihr Fachkontakt

Wählen Sie Ihren Ansprechpartner, fragen Sie per Kontaktformular direkt bei uns an oder lassen Sie sich von uns zurückrufen.

Halbleiterindustrie
Sven Götze
Tel. +49 30 60 905-4818
sven.goetze [at] berlinerglas.de

Downloads

Lassen Sie sich von uns anrufen:

Bitte um Rückruf